高端铜箔订单骤增 关键工序扩产赋能 铜冠铜箔公司前三季度扣非净利大增582%

2026年11月02日 11:1 2202次浏览 来源:   分类: 科技创新   作者:

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员工检查HVLP铜箔产线工艺泵压力值

10月27日,安徽铜冠铜箔集团股份有限公司(以下简称“铜冠铜箔公司”)发布2026年三季度业绩报告。前三季度,该公司实现营业收入65.33亿元,同比增长37.99%;归母净利润3.39亿元,同比增长439.75%;扣非净利润3.28亿元,同比增长582.38%。第三季度,该公司营业收入、归母净利润、扣非净利润环比分别增长15.27%、13.95%、14.25%。

面对铜原料价格波动与下游需求结构分化,是什么支撑铜冠铜箔公司高端产品重塑报表?

答案藏在一道容易被忽视却直接决定有效产出的工序里。

铜冠铜箔公司负责人说:“无论行业供需如何起伏,我们始终将有限产能优先配置到‘重高端、强迭代’的关键环节。”在HVLP铜箔扩产逻辑上,该公司2025年关键动作落在表面处理工序。

表面处理为何是HVLP铜箔扩产的“卡脖子”工序?

这要从铜箔产线的工序衔接说起。

生箔与表面处理两道工序前后衔接,HVLP铜箔对表面粗糙度要求极为苛刻,表面处理则直接决定产品能否达到极低轮廓度性能标准。即便前端的生箔机产能充裕,若表面处理能力不足,HVLP铜箔有效产出仍受制约。

2025年,铜冠铜箔公司针对这一卡点购置多台表面处理机。此举并非从零建线,而是在既有完整产线的基础上,用相对有限的设备投入精准提升最紧张的工序能力,以更短的周期将设备转化为可交付的高端产能。

表面处理工序扩产并非一次性动作。

2026年10月,铜冠铜箔公司发布公告,拟投资1.54亿元实施两大产线技改项目,即升级改造现有生箔机并配套新增表面处理产线、将部分锂电铜箔产能转为以HVLP铜箔为主的电子电路铜箔产能,建成后均以高附加值HVLP铜箔产品为主。该公司2025年的多台表面处理机采购与2026年的产线技改逻辑一以贯之——先通过设备级投入在需求上行期快速突破产能瓶颈,再以系统性技改完成品类切换和工序升级。

铜冠铜箔公司这一生产决策与下游需求窗口高度吻合。当前,AI服务器算力需求持续扩张,高端高频高速铜箔供不应求。在高端产品订单最密集的阶段,该公司及时把瓶颈工序的有效产能顶上去,让订单转化为实际的出货量、收入和利润。第三季度,该公司毛利率升至8.96%,同比提升4.75个百分点,环比提升0.85个百分点。

高端铜箔的竞争,最终要落到每一道关键工序的有效产能上。铜冠铜箔公司逐步加码,攻关“卡脖子”工序,推动企业实现高质量发展。

(何亮)

责任编辑:任飞

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