金洲公司持续技改扩能加快建设世界一流精密智造企业
2026年10月12日 11:9 273次浏览 来源： 中国有色金属报 分类： 稀有稀土 作者： 康清萍
金洲科技园
8月20日，中钨高新所属深圳市金洲精工科技股份有限公司（以下简称“金洲公司”）宣布新增两项重要技改扩能项目——“AI高速高频印制电路板用高精密微型刀具技改扩能项目”与“多层印制电路板用精密微型刀具技改扩能项目”，面向AIPCB产业需求持续扩大产能布局。
其中，“AI高速高频印制电路板用高精密微型刀具生产线项目”预计总投资1.9亿元，建设期一年，第二年达产；“多层印制电路板用精密微型刀具技改扩能项目”预计总投资1.89亿元，建设期一年，亦于第二年达产。两项目全面投产后，金洲公司将显著提升AI高速高频板用高精密微刀的规模化供应能力，同步扩充多层板用精密微刀产能，进一步满足全球PCB客户对高品质微钻持续增长的需求，为AI算力产业链关键加工环节提供稳定供给支撑。
此次项目建设是金洲公司近一年来的第六次扩产，预计将新增近8亿支产能。此前多个技改项目陆续实现达产达效：2025年7月立项的“微钻智能制造1.4亿支技改项目”已于2026年3月达产达效；2025年12月立项的“1.3亿支微钻技术改造项目”已于2026年6月达产达效；同期立项的“AIPCB用超长径精密微型刀具技改项目”及2026年5月立项的“印制电路板用高端微型精密刀具技改扩能项目”均将于2027年达产达效。
依托前期扩产项目的陆续落地见效，金洲公司微钻月产量持续攀升。下一步，金洲公司将持续以“尖”破局、以“量”筑基，加大扩产投入、放大产能规模效应，为客户提供更全面、更稳定的高品质产品保障，坚定迈向世界一流精密智造企业。
（康清萍）
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