铜冠铜箔公司加紧生产高端PCB铜箔

在安徽铜冠铜箔集团股份有限公司（以下简称“铜冠铜箔公司”）五六工场生箔车间，钛辊正匀速旋转，薄如蝉翼的铜箔被稳稳卷起，上方的在线检测仪以微米级精度进行实时扫描，相关数据自动汇入系统，发现异常即刻触发预警。

“过去靠老师傅的眼和手，现在靠数据说话。”五六工场场长李超说。这套数字化管控体系上线后，铜冠铜箔公司高端产品生产稳定性得到明显提升。

从锂电铜箔到5G、AI算力用高端铜箔，这家有着10余年铜加工积淀的企业在一条并不显眼的赛道上，完成了一次产品结构的跃迁。

被逼出来的转身

2023年下半年，动力电池行业增速骤降，低端产能集中释放，锂电铜箔加工费断崖式下跌，企业普遍亏损。对长期以锂电铜箔为基本盘的铜冠铜箔公司而言，转型不再是选择题，而成为必答题。

“不能在低端产能里继续‘内卷’。”铜冠铜箔公司总经理印大维在内部会上定调。该公司随即启动高端攻坚计划，全力投入高频高速用HVLP系列铜箔的研发与量产工作，同时，推进产线柔性化改造，让同一条产线可快速切换生产不同厚度、不同性能指标的铜箔产品。

HVLP铜箔是高端覆铜板的关键材料，技术壁垒高，当时的全球量产产能长期集中在少数海外企业手中。5G通信、AI服务器、1.6T光模块对信号传输要求极高，铜箔表面极微小的起伏都可能造成高频信号损耗。HVLP铜箔可将传输损耗降低40%以上，是AI算力硬件不可或缺的基础材料。

研发并非临时起意。2018年底，铜冠铜箔公司便开始布局，没有现成工艺，也没有成熟参数，技术团队从零起步、反复试验，逐步攻克纳米级微细瘤化电沉积、高耐热表面阻挡层处理等关键技术；2022年底，实现小批量供货；2024年，推出HVLP2代铜箔，关键指标对标国际头部企业，并实现首次出口。

“数字大脑”进车间

产品研发转方向的同时，生产端数字化改造同步推进。

在铜冠铜箔公司十四十五工场分切车间，搭载高精度CCD传感器的在线外观检测仪24小时运转，微米级瑕疵无处遁形。“过去全靠人工目检，效率低，漏检率高。”工段长吴慧瑾说。据统计，智能检测装备上线后，瑕疵检出率提升至90%以上。

与此同时，来自王同劳模创新工作室的AGV智能转运装置替代传统行车：员工在平板上轻点指令，智能装置便能自主规划路径并完成卸卷、称重、转运、入库工作，既能提高工作效率，又可避免产品磕碰。每卷铜箔都拥有一张“数字身份证”：成品仓库里，员工手持扫码枪便能轻松获取产品厚度、粗糙度、抗拉强度、批次号等信息。

“数字化不是目的，是工具。其核心是更精细的过程控制和持续的数据积累。”印大维说。

半年报里的信号

铜冠铜箔公司8月26日发布的2026年半年报，则为这场突围写下最直接的注脚。上半年，该公司实现营业收入40.21亿元，同比增长34%；归母净利润2.15亿元，同比增长515%；扣非净利润2.07亿元，同比增长754%。二季度增势延续，该公司实现营业收入21.79亿元，同比增长36%；归母净利润1.09亿元，同比增长259%。

更值得关注的，是数据增长背后的结构之变。上半年，铜冠铜箔公司高频高速基板用铜箔（RTF铜箔、HVLP铜箔）产量占PCB铜箔总产量的比重突破50%，HVLP4代铜箔实现批量供货，RTF铜箔产销规模位居内资企业前列；PCB铜箔营业收入25.07亿元，毛利率11.6%，同比提升6.04个百分点。这标志着，该公司的高端产品不再是增长点，而逐步成为基本盘。一次从低端走量到高端溢价的转身，在一张报表中展现得淋漓尽致。

向更“尖”处去

区域层面，铜冠铜箔公司所处的池州市经济技术开发区获评安徽省制造业数字化转型示范园区，已构建覆盖大中小企业的数字化培育体系和“行业大脑”服务平台，为园区内制造企业提供算力、工艺优化等支持。

面向2026年下半年及更长周期，铜冠铜箔公司将持续拓展智能机器人应用，加速推动HVLP5铜箔、RTF5铜箔及IC封装载体铜箔等新产品产业化，攻关极薄高频铜箔、超厚低粗糙度载板铜箔等“卡脖子”技术。

在高端铜箔这条隐形赛道上，铜冠铜箔公司的策略简单而明确——向微米级精度要效益，向空白处要增量。