芯片封装再添山西选项 北方铜业攻克高端铬锆铜合金制备难题
2026年06月02日 11:19 373次浏览 来源： 中国有色金属报 分类： 科技创新 作者： 姚毅 许文婷
铬锆铜合金铸锭产品
5月15日，在北方铜业股份有限公司（以下简称“北方铜业”）所属全资子公司山西北铜新材料科技有限公司（以下简称“新材料科技公司”）铜合金事业部，一根长约9米、重约9吨的铬锆铜合金铸锭从结晶器中被缓缓取出。经检测，该铸锭产品成分均匀，各项性能指标符合标准要求。这一规格的铸锭产品是继高性能压延铜箔、铜镍硅合金箔材之后，北方铜业在高端铜基新材料领域的又一重大突破。
铬锆铜合金是芯片封装用引线框架的第三代核心基材，也是新能源汽车、5G基站等高端场景的关键材料。其必须同时满足2项“相克”的物性指标——高强度与高导电率，熔铸控制精度要求达到百万分之一。此前，这一材料的规模化生产技术长期被国外少数企业垄断。
“锆元素极易氧化烧损，合金配比的精细程度堪比在标准足球场上寻找1枚硬币，稍有偏差，整炉材料就得报废。”新材料科技公司总工程师吴婷说。
据介绍，目前，国内行业普遍依赖真空熔炼炉生产铬锆铜合金，设备投资动辄上亿元。北方铜业依托铜基新材料山西省重点实验室、运城市市级企业技术中心等创新平台，组建专项研发团队，联合中南大学历时近2年的攻关，创新采用感应熔炼铸造工艺，精准控制铬、锆及微量元素含量，突破传统熔炼技术局限及真空熔炼高成本限制，成功解决合金氧化烧损、成分偏析、晶粒粗大、性能不均等问题，最终实现在普通感应炉中稳定制备大规格铸锭。
铬锆铜合金制成的引线框架是芯片与外部电路之间的“骨架”，广泛应用于消费电子、通信基站、航天装备等领域。目前，北方铜业已完成生产线验证，具备年产5000吨能力，首批订单进入商务洽谈阶段，下游客户主要集中在长三角、珠三角电子产业集群。
作为省属国企聚焦国家战略需求的关键技术攻关成果，该项目的突破不仅推动北方铜业实现从基础铜加工向高端新材料制造的跨越式升级，还填补山西省在芯片封装核心基材领域的产业空白，为省属国企深耕战略性新兴产业树立标杆。
从基础原料加工到高端核心基材制造，铬锆铜合金铸锭的出炉是山西省新材料产业向价值链高端攀升的注脚。随着量产推进，来自中条山下的金属将成为国产芯片封装的新选项。
（姚毅 许文婷）
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