铜冠铜箔公司一科研项目通过安徽省“三新”联合项目评审立项
2025年12月25日 12:53 2504次浏览 来源： 中国有色金属报 分类： 科技创新 作者： 何亮 华睿清
近日，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司申报的“第四代HVLP铜箔及关键技术的开发”项目，通过2025年度安徽省新技术、新产品、新场景联合应用推广项目评审并完成立项。该项目实现产业化后，将为国内电子信息产业发展提供重要支撑，对保障我国电子信息产业链安全具有战略意义。
据悉，该公司第四代HVLP铜箔产品处理面表面粗糙度Rz≤0.7微米，较第三代降低30%，表面更加平滑，可显著提升高频高速信号传输性能，是目前5G、6G及AI服务器等领域使用的高端铜箔材料。该产品技术壁垒高，此前仅有国外少数企业可实现规模化生产，在国内尚属空白。
为实现第四代HVLP铜箔产业化目标，该公司项目团队系统完成新型改性复合添加剂及生箔制造、铜箔平滑极低轮廓表面纳米级毛细瘤化处理、高耐热层及防氧化层处理、高频高速基材新型偶联剂体系及涂覆等多项关键工艺技术开发，并形成完整的生产工艺体系。
目前，产品样品已通过下游客户的严格测试，各项性能指标均符合预期，标志着该公司在高端铜箔材料自主创新方面又取得重要突破。
责任编辑：任飞
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