铜冠铜箔公司高剥离反转电子铜箔被认定为安徽省新产品
2025年12月17日 11:16 1127次浏览 来源： 中国有色金属报 分类： 科技创新 作者： 何亮 华睿清
近日，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司自主研发的“RTF1-高剥离反转电子铜箔”被安徽省工业和信息化厅认定为2025年第三批次安徽省新产品，这是该公司获得的第九项省级新产品。
该产品广泛应用于高速服务器主板、毫米波雷达、高端显卡等高要求场景，是高频高速电路板的关键基础材料。与传统铜箔在毛面进行后处理不同，反向处理工艺是在铜箔光面上实施后处理，其表面粗糙度较低，有助于减少高频高速信号传输中的趋肤效应。然而，光面处理也导致铜箔抗剥离强度较低，在热压树脂制备覆铜板时结合力不足，容易在使用过程中发生脱落，这成为该类铜箔研发的主要难点。
自该项目立项起，该公司经过3年研发试验，成功开发出光面微细固化处理、镍钨合金高温耐热层处理及新型硅烷偶联协同表面处理技术，有效增强了铜箔与基材之间的结合强度，攻克了表面粗糙度高与剥离强度低两大关键技术难题。经安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心检测，该产品关键性能指标达到国内领先、国际先进水平。目前，该项目已获得1项发明专利和1项实用新型专利授权。
责任编辑：任飞
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