团队成员正在对铜箔表面外观问题进行讨论

盛夏的车间像个巨大的蒸笼，温度直逼40摄氏度。7月20—25日，深耕铜箔领域10多年的江西理工大学铜箔研究团队课题组走进企业，把实验室“搬”进了江西省江铜铜箔科技股份有限公司的生产车间。

如何将实验室验证成功的“铜箔表面粗化技术”从小型实验槽推向生产线大槽，让铜箔表面形成均匀且附着力强的“粗糙纹理”？课题组的老师樊小伟、宋宁带领研究生黄剑、罗意昕、黄晏乐在车间正着手开展这一项关键成果转化实验。

这层“纹理”是铜箔与电路板基材结合的“咬合齿”，直接决定电子产品的抗剥离性能。在车间里，他们研究讨论着。从实验室小槽到产线大槽的跨越，不仅是技术的放大，更是对“产学研用”深度融合的实战检验。

车间里不仅高温难耐，还有电解液刺鼻的气味。黄晏乐拎着装有添加剂的试剂桶，向电解槽中添加添加剂，防护服的内部早已是汗如雨下。“实验室小槽只有1升，现在大槽是1360升，体积放大1000多倍，添加剂的加入并不是简单的乘法，若是盲目添加可能会导致产生沉淀，直接破坏粗化效果。”

罗意昕一边计算所需添加的添加剂，一边盯着电解液判断下一步应加的添加剂。

“添加剂加入电解液中局部浓度过高就会产生沉淀。”针对这一问题，团队在车间展开讨论，最终摸索出适配大槽的“梯度加料法”。

铜箔是电子信息产业的“血管”，厚度仅几微米至几十微米，却要承受电路板的高频信号传输，对表面平整度和力学性能要求极高。实验室里，小槽实验能精准控制温度、添加剂浓度，但到了生产线，这些因素却难以把控，稍有不慎就会影响处理后铜箔的质量。

樊小伟记得，第一次试生产时，电解出的铜箔表面形貌与实验室中完全不一致。“实验室只是理想状态，是骡子是马还得拉到产线上遛一遛。”

为了找到原因，宋宁与黄剑反复比对小槽与大槽的数据，以及铜箔表面形貌，最终决定通过改变电流密度的大小，并参照实验室做出的铜箔表面形貌进行调整，使铜箔在不出粉的基础上让外观更加均匀。

带领团队攻关科研的导师唐云志常对学生说：“生产线不是实验室的小打小闹，在实验室做出的成果，研究出的技术要经得起成本、效率、环保的多重考验。”

最终，在江西省江铜铜箔科技股份有限公司的大力支持之下，通过调控电流密度的大小以及使用团队研发的新型复合添加剂体系，能让粗化处理后的铜箔表面粗糙度小于2μm，同时，其抗剥离强度大于1N/mm，使得这一技术可在产线上得到应用。