康普锡威获得中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会颁发的多个奖项

2023年11月13日 16:28 2024次浏览 来源:   分类: 科技创新

本报讯  近日,中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会第二十九届年会暨三十周年庆在广东珠海举行。中国有研所属北京康普锡威科技有限公司(以下简称康普锡威)受邀参会,并获得了该分会授予的“突出贡献企业”称号,以及“科技创新奖”和“社会贡献奖”两个奖项。

本届年会以“砥砺奋进三十载,守正创新赢未来”为主题,汇聚了锡焊料产业链研究、生产及应用单位的负责人、领军人才和专家学者等,共同探讨中国电子材料及锡原料行业现状及趋势、锡焊料行业及下游产业的技术发展方向。康普锡威副总经理刘希学、康普锡威技术部副经理张富文分别作了题为《高可靠焊料技术现状及研发趋势》和《精细焊粉研发及技术现状》的大会报告。

近20年来,康普锡威始终履行“至上、至先、至诚、至善”责任使命,深耕锡焊料领域主责主业,永葆科技创新文化基因,在国家重大科技专项和重大科技工程中实现诸多标志性突破,面向世界科技前沿取得了一批重要创新成果。康普锡威针对低温SMT、高可靠和精细化互连等各种应用需求,开发出SMT用LF143S低温无铅环保焊料、车规级LF516S高可靠无铅焊料和谱系化精细焊粉等新材料、新产品,为行业提供了全套的系列解决方案。

此次获奖,是业界对康普锡威制备技术和创新能力的肯定。康普锡威将继续以满足客户需求为导向,致力于关键核心技术的新突破,推进创新产品迭代应用,为企业高质量发展注入不竭动力。

(张富文)

责任编辑:杨净茹

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