兰州金川科技园成为甘肃省首批科技揭榜挂帅制项目企业

2021年01月11日 14:30 790次浏览 来源:   分类: 科技创新

导读: 近日,在甘肃省科技厅面向社会公开征集科技揭榜挂帅制项目需求中,兰州金川科技园的“半导体芯片用高纯铂、钌、铪、铁、钨材料制备技术开发”项目榜上有名,成为甘肃省首批科技揭榜挂帅制项目企业。

本报讯  近日,在甘肃省科技厅面向社会公开征集科技揭榜挂帅制项目需求中,兰州金川科技园的“半导体芯片用高纯铂、钌、铪、铁、钨材料制备技术开发”项目榜上有名,成为甘肃省首批科技揭榜挂帅制项目企业。

据了解,此次“揭榜挂帅”类项目共分为技术攻关类和成果转化类项目两种。技术攻关类揭榜挂帅制项目主要由甘肃省内龙头、骨干企业提出技术难题或重大需求,经甘肃省科技厅组织论证张榜后,凡符合条件且有研发能力的省内外高校、科研机构、企业或各类创新平台及其他组织的联合体均可主动揭榜,经供需对接达成协议后,开展攻关任务,由发榜方和省科技厅提供相应的研发补助资金。兰州金川科技园以拥有各类创新平台及较强的研发实力、科研条件和稳定的人员队伍等,成为技术攻关类揭榜方。该公司将聚焦甘肃省重点领域关键核心技术和产业发展急需的重大科技成果,使企业与技术能精准对接,最大限度调动创新人才的积极性,全面实施“半导体芯片用高纯铂、钌、铪、铁、钨材料制备技术开发”项目,进一步激发企业创新活力和人才活力,为金川在某领域关键技术上取得突破奠定人才基础,同时着力解决兰州金川科技园产业发展中遇到的技术难题,为全省科技创新作出新贡献。

责任编辑:杨净茹

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