铜箔研发立新功

——记江西省劳动模范江铜铜箔生产操作工郭立功

2020年12月03日 10:28 3837次浏览 来源:   分类: 铜资讯   作者:

导读: 郭立功从事电解铜箔制造及技术研究期间,主导开发 5G铜箔等尖端产品,同时负责和参与10余项研发项目,发表论文4篇,获得授权专利4项。

郭立功,初见时其貌不扬,鼻子上架副眼镜,说话轻声细语。这样一位江铜集团普通的研究人员,却人如其名,为江铜铜箔产品的转型升级立下汗马功劳。郭立功从事电解铜箔制造及技术研究期间,主导开发 5G铜箔等尖端产品,同时负责和参与10余项研发项目,发表论文4篇,获得授权专利4项。

入行铜箔产业 

郭立功祖籍湖南,1983年1月出生。爷爷为其取名“立功”,就是希望他长大后报效祖国,建立功绩。或许名字真的有激励和暗示的作用,郭立功从小就有建功立业的英雄梦。

2005年,郭立功从湖南冶金职业技术学院毕业,来到江铜的东同矿业,从事机械制造与设计工作。3年后,机缘巧合之下,郭立功应聘来到江铜铜箔公司,从机械技术员转行为铜箔生产操作工。

铜箔薄如蝉翼,应用于手机、电器、汽车、基站、航空航天等多个领域。郭立功一开始就对这一精密电子基材感到十分好奇。听说铜箔公司有一条表面处理生产线,设备极其精密,操作要求非常高。郭立功说自己喜欢挑战,即便是干操作,也要干难度最高的操作。

一到新岗位,郭立功化身“十万个为什么”。他不懂就问,逢人就问,其中很多问题与岗位操作并无直接关系,身边的老师傅一个个招架不住,有的抱怨他“多管闲事”。但郭立功认为,那些并不是“闲事”,是事关生产顺行、品质提升的大事。

铜箔表面要求光洁平整,一旦箔面出现粒子,产品品质都要降级。有一次,为了追查几颗细微粒子产生的原因,郭立功反查了10多段电镀槽、20多根电镀棍、30多处控制点。他像一个侦探大师,整整追查一个晚上,最终找出问题的根源,并提出优化解决方案。他发现问题时敏锐的感知力与解决问题时锲而不舍的精神,让同事们刮目相看。

铜箔产品属电子基材,产品几年就要更新迭代一次。为开发新品、提升品质,铜箔公司生产性实验长年不断,有些实验直接在生产线上完成。

生产性实验总会带来额外的操作任务,郭立功却把这种额外任务当作额外收获。他一直觉得:“研发人员很高级。”认为他们总有办法解决生产中碰到的深层次问题,甚至有本事从无到有开发出高精尖产品。

那时候,郭立功带着一点点崇拜,每天忙完自己的工作,就主动配合研发人员,能帮上忙的,主动上前,帮不上忙,就在一边观察。4年下来,他在操作岗位上积累了大量的现场经验,学会了产品背后的一整套工艺原理。

2012年10月,铜箔公司决定从一线抽调骨干力量组建技术研发部门,开展新产品攻关。喜欢挑战性工作的郭立功说:“机会来了。”

当时,铜箔公司主管研发的是铜箔研发与制造专家肖炳瑞。一天,肖炳瑞正与技术人员探讨铜箔物性指标控制的方式,郭立功站在一旁,默默地听着。就在肖炳瑞离开的那一刻,郭立功鼓起勇气,快步跟了上去,大声说:“肖总,我想调到研发部工作,您看行吗?”

郭立功记忆犹新,当时肖炳瑞回过头,看了他一会儿,然后问了两个问题:一个是铜箔公司的研发工作很苦,能坚持下去吗?另一个是研发工作没日没夜,家人能支持吗?”

“没问题!”郭立功当时想也没想,大声回答。

挺进高端市场 

铜箔与电路板就像一枚硬币的两面,两者结合,构成各种功能、各种用途、各种适用范围的电路板。

近年来,随着电子行业的发展,环保要求越来越高,无铅、无卤铜箔成为行业新标准,而要达到无铅、无卤的要求,铜箔产品需要有更高的耐热性。

郭立功接到科研任务后,连续60多天奋战在生产一线。他夜以继日,刻苦攻关,厂成了家,家成了旅馆。做着自己喜欢的事,郭立功觉得付出也是快乐。

经过上百次试验,历时1年多攻关,铜箔公司团队终于成功地使铜箔的耐热性能达到无铅、无卤化PCB要求,并顺利将技术成果应用于生产线。由此,公司铜箔产品顺利升级。

智能时代,电子产品的更新接近“摩尔定律”,这对铜箔产品的迭代与开发提出新要求。

然而,包括高挠曲铜箔在内的高端产品,长期依赖国外进口。随着折叠手机、笔记本电脑、智能制造设备等高科技电子产品的普及,挠性铜箔成为大市场。

“打破国外垄断,占领高端市场。”2014年初,郭立功立下军令状,挑起挠性铜箔攻关重担。他和同事们苦战1个多月后,攻关有所进展,测试产品发往客户手中,反馈结果却是不达标。

这让郭立功寝食难安。他仔细分析实验数据,重新制定技术方案,再次发起新一轮攻关。这一战,又是1个多月。

这一次,测试产品拿出来后,郭立功带着样品,亲自前往客户工厂参与产品测试。那一天,火车上没坐票,他就买了站票,站了六七个小时。

功夫不负有心人。两轮攻关,两场战役,在郭立功等人的努力下,铜箔公司拿下挠性铜箔的技术高地。“江铜挠性铜箔性能媲美国外同类产品”的评价在业内不胫而走,批量订单也接踵而来……

融入5G产业链 

2020年是5G元年。

5G,是高新技术弯道超车的重要赛道,也是相关产业链转型升级的历史机遇。

早在2019年以前,铜箔公司就对标日本、韩国、卢森堡和中国台湾等高端铜箔基材市场,布局5G市场高频高速铜箔产品研发。郭立功是5G铜箔中一个子项的负责人。

5G铜箔,对产品平滑度要求极高。按照郭立功的比方,5G铜箔好比高速公路,路面越平整,电子信号的传输就越顺畅、越完整。

“让箔面更平滑,使电镀沉积颗粒更微小”是郭立功团队攻关的首要目标。为突破难题,郭立功查阅行业资料,测试国外产品,寻找参数突破点。

找到突破点后,他又反复分析溶液中加入的元素种类与数量,以及加入的先后顺序,一次次调整参数配比、观察产品色差、检测产品参数,在各种错综复杂的变化中寻找最佳平衡点。

经过无数次失败,郭立功团队终于找到让颗粒变小的办法,铜箔产品达到预期的平滑度。

几个月的煎熬终有回报,大家长舒一口气。客户的反馈却将大家的心情降至冰点——高速铜箔上的偶联剂不适用于高速绝缘材料。

偶联剂是喷刷于箔面,以连接铜箔和绝缘材料的一层“胶水”。市场上的偶联剂品牌成百上千种,要找到适用于5G高速绝缘材料的偶联剂并不容易。

“只有下笨功夫”。郭立功团队千方百计找来各种偶联剂,按照排列组合方式,1种、2种、3种,1克、2克、3克,不断地变换配料种类、份量,一一调配。

那段时间,24小时吃住都在实验室的不止郭立功一个人。工作虽然枯燥,但大家激情高涨,所有人认为,这是成功之前的最后一步。

为跨越这一步之遥,大家在实验室又鏖战半年,进行了无数试验,最终成功配制出达到客户要求的偶联剂。

喷刷在铜箔上的偶联剂过关了,本以为5G高速铜箔研发可以宣告成功。谁也没想到,客户反馈表示:“产品使用半个月后性能大幅衰减。”

消息传来,大家默不做声,情绪低落。这时候,郭立功主动站起身来,鼓励大家说:“搞研发,就要接受失败,更何况我们已经成功了一半……”

战斗再次打响。郭立功带领团队,开始对铜箔使用过程中每天的性能指标进行监测,并找出每一天的变化以及背后的原因。郭立功表示,研发的真功夫,对于他们来说,很多时候都是脚踏实地的笨功夫。

今年年初,疫情来袭。郭立功把这段时间当作静心研发的好机会。他放弃节假日休息,天天泡在生产现场。因在家时间少,刚上二年级的儿子抱怨说:“爸爸不陪我,等我长大了,也不陪他了。”

郭立功表示,全身心投入铜箔研发中,源于心中的信念,“现在正处于百年未有之大变局,在这一历史机遇中,核心技术掌握在自己手中,企业才能强大,国家才能强大。”

屡败屡战,顽强攻坚,郭立功团队终于在今年9月份完成5G高速铜箔的研发。国内一家顶尖企业的评估结论是:江铜铜箔生产的高频高速铜箔品质与日本同类铜箔基本一致,可完全替代进口。

世上无难事,只要肯登攀。在郭立功等江铜一大批研发人员及工程技术人员的努力下,江铜的铜箔产品已融入世界IT产业链和新能源汽车产业链,成为国内顶级创新企业的重要供应商。郭立功的工匠精神和创新精神,也受到肯定。在10月12日江西省劳动模范和先进工作者表彰大会上,江西省委书记刘奇看到郭立功的介绍说,郭立功人如其名,希望他为江铜和江西经济社会发展再立新功。

责任编辑:付宇

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