下半年硅晶圆涨幅近一成 或将点燃晶圆代工价格战

2017年04月26日 8:47 11176次浏览 来源:   分类:

  近期业界有消息指出,硅晶圆龙头供应商信越半导体,已向台积电、联电提议签订三年长约,以确保未来不会出现供货不足现象。此外,信越透露英特尔和GlobalFoundries(GF)两家美系半导体大厂,均已同意签订长约。这一消息不仅将这一波硅晶圆产能的抢夺战推至高潮,或将引发未来几年晶圆代工的价格战。
  半导体业者表示,过去硅晶圆因长期处于供过于求,不堪严重亏损,部分业者逐步停产或出售,例如环球晶近几年就相继收购日本CVS和美国的半导体硅晶圆厂。
  但是,近几年随着高端制程热潮崛起,对硅晶圆的规格要求提高,可以提供10纳米和7纳米规格的硅晶圆厂商寥寥无几,使得高端制程硅晶圆备受关注。此外,全球疯狂扩产3DNANDFlash,加上国内半导体12吋厂扩建潮,更让全球硅晶圆陷入疯狂缺货的情况,涨价潮已经从12吋硅晶圆蔓延至8吋和6吋硅晶圆,每季都有约10%的涨幅。
  2016年下半年,市场担心国内晶圆厂产能大开后使得硅晶圆缺货现象加重,因此抢先屯积货源,导致供需产生缺口,甚至连测试片都处于缺货状况,导致2017年第一季度主要供应大厂调涨硅晶圆的售价10%到15%,环球晶圆等更扩大涨幅至20%。
  不过,近期全球前两大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高(SUMCO)达成默契,下半年硅晶圆涨幅仅一成,会采取温和涨价的方式。据了解,日本胜高也已经与台积电签订四年的供应长约,双方约定涨幅不会超过四成。
  目前全球的硅晶圆已集中在前五大供货商手中,包括信越半导体、日本胜高、台湾的环球晶、德国的Silitronic、韩国LG等,全球市占率达92%,其中胜高是台积电最大供货商,其次是信越,但信越全球市占高达27%,略高于胜高的26%。
  作为全球硅晶圆最大的供应商,有消息指出信越将以签订长约的方式,对全球主要半导体客户发出邀请函。信越表示将全力增加硅晶圆的产能,并提出一定数量的产能和价格作保护,希望能与客户签下三年的产能保障供货合约。
  据悉,台积电和联电已开始评估是否与信越签此长约,且信越为让两家大厂点头,透露英特尔、GlobalFoundries已同意签约,这代表未来三年英特尔和GlobalFoundries将可掌握足够的硅晶圆来扩增高端制程,甚至发动价格战,引爆另一波抢夺晶圆代工的市占战火。
  信越将新增的产能主要是10纳米、7纳米、5纳米的12吋硅晶圆产能,针对高端智能手机应用,放眼全球硅晶圆厂,其他供应大厂如Sumco、德国Wacher旗下Siltronic等,恐怕都没有本钱跟进,但未来不排除会效法信越签长约方式,来绑住主要客户。

责任编辑:周大伟

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