芯光润泽第三代半导体碳化硅项目开工

2016年12月16日 9:5 12008次浏览 来源:   分类:

导读: 12月8日,厦门芯光润泽科技有限公司第三代半导体SIC(碳化硅)功率模块产业化项目在火炬高新区举行开工典礼。

  12月8日,厦门芯光润泽科技有限公司第三代半导体SIC(碳化硅)功率模块产业化项目在火炬高新区举行开工典礼。
  芯光润泽公司成立于2016年3月,规划总投资20亿元,主要进行第三代半导体碳化硅功率模块的设计、研发及制造,创新发展碳化硅产业平台和示范基地,统筹技术开发、工程化、标准制定、应用示范等环节,支持商业模式创新和市场拓展,形成硅基和碳化硅半导体材料的 IGBT、MOSFET、FRD、SBD、JBS等大功率分立器件、大功率模块系列产品生产线,是国内先进的碳化硅功率模块封装厂之一,项目建成后年产能达到1150万套大功率模块,预计带动全产业链年产值超百亿元。
  芯光润泽公司将抓住发展战略机遇,借助国内碳化硅产业技术发展优势,全力打造我市碳化硅产业链,占领产业制高点,促进我市产业转型升级,带动地方经济发展,提升我市在国际节能环保领域的地位。

责任编辑:淮金

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