近日，由中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会主办、安徽铜冠铜箔有限公司和中国电子材料行业协会覆铜板材料分会协办的第七届中国电子铜箔技术与市场研讨会在安徽池州召开，来自国内的近百家企业代表齐聚池州共商电子铜箔业发展。该研讨会每年召开一次，旨在行业内构建一个信息交流的平台，促进企业之间的互相沟通、交流和合作。
　　在研讨会前一天，还专门召开了小型“铜箔企业高层座谈会”，会议由中国电子材料行业协会副秘书长、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长冷大光主持。在会上，铜冠铜箔公司副总经理甘国庆分析了目前铜箔市场形势，并承诺公司会保持铜箔价格的合理区间，加强行业自律，同时他还表示，公司在下一步的企业发展中，会不忘电子铜箔行业的基础，加大产品研发，努力开发新的产品品种，不断提升产品质量。
　　安徽铜冠铜箔有限公司是中国电子材料行业协会理事会常务理事单位、电子铜箔材料分会副理事长单位，目前拥有合肥和池州两个生产基地，现具备年产各类高精度电子铜箔3万吨，“十三五”期间将实现年产5.5万吨的产能。该公司2015年荣获“首届中国电子材料行业五十强”，被评为电子铜箔材料专业十强企业，奠定了在国内电子铜箔领域的领军地位。工艺制造技术先后获得安徽省科学技术一等奖、中国有色金属工业科学技术一等奖。
　　今年是铜冠铜箔公司发展的关键之年，该公司紧紧围绕年度方针目标，坚持边生产、边研发、边建设，以创新求突破,以转型求发展，瞄准市场，定位研发高附加值及新型锂离子电池铜箔，进一步完善机制，加大研发投入，引进优秀人才，加强与下游企业、大学院校、科研机构合作，已经成功研发出了高精度HTE、VLP、RTF、HTG等种类电解铜箔。今年初，该公司标准铜箔产品中，无卤无铅产品已全面进入台系企业，产品增值得到有效提高；锂电箔产品进入大面积调试投产，人员培训和工艺改进同步进行，产品全面切换到了8um，并顺利进入了比亚迪、ATL等国内前五位的锂电池生产厂家。今年共有七项发明专利获得国家知识产权局授权；10月下旬该公司“高频高速PCB用高性能电子铜箔工艺技术研究及应用”科技成果通过了中国有色金属工业协会的专家鉴定，专家认定该项目整体技术达到国际先进水平，其中超低轮廓电子铜箔剥离强度和电源稳定性等技术指标居国际领先。