填补国内空白 上海新阳定增做大半导体硅片项目

2014年09月05日 9:57 5059次浏览 来源:   分类:   作者:

  上海新阳半导体材料股份有限公司4日晚间发布公司非公开发行股票预案。根据公告,公司拟向不超过5名发行对象发行股份募集资金不超过30000万元,募集资金拟以对参股子公司上海新昇增资,用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目。
  公告显示,本次募集资金项目实施主体为上海新阳参股子公司上海新昇,上海新昇注册资本5亿元,其中上海新阳出资人民币1.9亿元,占注册资本的38%。本次项目预计总投资180,000.00万元,截至2014年9月3日,公司已将首发节余募集资金8,997.92 万元及自有资金2.08万元合计9,000万元,作为注册资本投入上海新昇。
  据了解,300毫米半导体硅片是我国半导体产业链上缺失的一环,长期以来一直依赖进口,从国家发展战略和安全战略上考虑,都必须尽快填补这一空白。公司表示,本项目致力于在我国建设300毫米半导体硅片生产基地,实现300毫米半导体硅片的国产化,同时发展200毫米抛光硅片生产能力,充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。本项目产品能够填补国内空白,保证国内硅片供应的安全性及产业链的完整和稳定性。本次项目建设期两年,达产后将实现300mm半导体硅片产能15万片/月,项目投入营运后预计可实现年均销售收入12.5亿元,约可在6-7年内回收全部投资金额。

责任编辑:周大伟

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