锡消费领域综述：
　　全球智能化、绿色化以及锡在新能源领域的应用将继续拉动锡需求，电子焊锡及镀锡板、微型化、新集成技术及较低的涂层重量和竞争性的包装材料可能使锡用量减少。而移动智能终端的崛起、无铅化、绿色锡化工以及锡在新能源等新领域应用不仅能够完全抵消这一减少趋势，还能为锡需求的增长贡献增量。
　　1. 移动智能终端市场将推动电子产业链发展
　　从全球电子消费终端增长态势来看，移动型、便携式的电子消费终端在2010 年超越固定PC、电视为代表的固定电子消费终端，未来几年将呈现更快的增长速度。预计2014 年，全球移动电子终端有望突破30 亿台，将是推动消费电子产业链的主要动力。
　　在移动智能终端市场，以智能手机、小型笔记本电脑市场、互联网电视等为代表的新型智慧型消费终端正在崛起：
　　中低端智能手机市场：随着高端智能机近年的火爆需求带动了产业链产能的扩张和技术的扩散，加上新兴国家3G网络建设的完善，中低端智能手机面临巨大市场需求。华为、中兴、联想为代表的国内厂商规模效应推动产业链盈利水平的提升。
　　小型笔记本电脑市场：具备快速开关机、更长待机、更轻薄的新一代笔电12年将会上市，附带触控功能、新型结构件、大容量电池更将打开产业链增长空间。小笔电市场的创新是12年电子消费品市场的重要看点。
　　平板电脑市场：作为新兴便携型智慧终端，平板电脑明年将成为“多屏融合”的重要衔接型设备。苹果准备了高低两个版本的ipad应对竞争，Amazon低价抢占市场份额，谷歌“Ice Cream Sandwich”和微软两大阵营试图打通平板、智能手机、PC间的应用体验。
　　美国电子行业信息咨询公司Prismark公司的分析报告指出，2010年至2015年间，中国将以近10%的复合年均增长率成为全球发展最快的高端印制电路板(PCB)市场，以满足因为智能手机和平板电脑市场高速增长而带来的全球对于PCB的产品需求。
　　2. 无铅化有较大发展空间
　　近几年，随着发达国家环保意识的不断增强，重金属的使用受到越来越严格的限制，无铅化成为全球锡焊料的发展趋势。从技术、成本以及无铅焊料与目前软钎焊设备的兼容性等多个角度来看，无铅化不仅是必要的的也是完全可行的。
　　开发新型无铅焊料，要求其在熔点、强度、耐热疲劳及蠕变特性等性能方面与传统的Sn-Pb共晶焊料具有可比性。
　　锡在有铅电子焊料中的含量为60-63%，在无铅焊料中锡金属的含量上升为95-99%，这使得焊料对锡的需求上升。目前全球接近65%的焊料为无铅焊料，2010年国内无铅焊料产量占总焊料产量的44%，未来无铅焊料在全球和国内还有很大的发展空间。
　　3. 绿色锡化工发展前景广阔
　　随着人类环保意识的增强和相关行业的发展，人类生活水平和生活质量的提高，锡化工产品的用量必将大幅上升，具有广阔的市场前景。锡化工产品的用途广泛，发展前景广阔。
　　锡业股份是世界最大的锡化工中心，从其锡化工产业的快速发展可以看出中国锡化工发展的巨大潜力。金融危机以后，锡业股份锡化工产品产量恢复快速增长。该公司硫酸亚锡产品销售逐步从国内市场向国外市场迈进，甲基锡成为锡化工产销量最大拳头产品。

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