2012年全球焊锡条产量下降12%
2013年04月02日 10:4 2619次浏览 来源： 国际锡研究协会 分类： 锡
Alent有限公司于2012年12月，由确信爱尔法集团下电子组装材料和电镀化学品业务板块脱离而单独成立。该公司近期宣布，尽管电子行业产量出现下滑以及焊锡条销售下降，其去年的利润仍有小幅增长。来自组装材料部门的净销售收入（NSV，相当于产品销售收入减去锡和贵金属成本）达2亿800万英镑，按照固定汇率折算同比增长2.3%。该部门包括焊料及其相关产品。根据净销售收入计算的该部门的营业利润率出现从25.1%到28.2%的增长。
在一篇声明中，Alent公司指出，“在波峰焊组装业务板块，按照固定汇率折算的净销售收入增长了2.7%。正如预期那样，我们看到由传统的印制电路板组装程序向新一代的表面组装技术转变的持续转换。尽管与2011年相比，全球总计焊锡条产量下降12%，但我们仍然能实现按照固定汇率折算的收入增长，究其原因，则是不断向低银合金焊料转换以及有铅向无铅焊料转化的结果。表面贴装产品按照固定汇率折算出现了8%的净销售收入增长。由于我们正在实施的对OEM厂家的营销策略，针对其对微型手机、平板电脑和笔记本方面的需求，导致我们无铅焊膏的出货量显著提高。”
展望2013年，该公司执行董事长Steve Corbett认为，“虽然，在全球印制电路板产品领域的增长将非常有限，但我们仍期望主要的全球电子终端市场能够回归到一个积极地年度增长水平。这一改善的市场发展趋势将很有可能受到来自欧元区持续不利的宏观因素的阻碍，特别是汽车制造业。Alent公司将利用其在选定主要电子产品应用领域的强势地位以及其终端客户对该公司业务的支持，以延续实现其净销售收入的增长，从而进一步回报市场。”
责任编辑：彭彭
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