艾笛森光电成功导入第二代荧光粉均匀涂布制程

2009年08月21日 9:19 5298次浏览 来源:   分类: 新技术

  经过多年研究开发,艾笛森光电采用自有封装技术,近期已成功试产推出优质化、高均匀性白光LED。
  目前在市场上,白光LED封装型式普遍为黄色荧光粉混合硅胶,覆盖在蓝光芯片上;因不均匀的涂布封装技术,在搭配二次光学后会明显地出现黄圈,黄斑等问题,大幅降低照明质量。
  为提升白光均匀性,艾笛森光电最新导入的封装技术,采用陶瓷射出原理,关结合特有多轴向荧光粉层贴技术:Multi-Axial Phosphor Layer Envelope(MAPLE),能有效在芯片发光区周围,成型贴附均匀的荧光粉,产生的白光均匀度能控制在3-stepsMcAdam椭圆内,现有产品色温分布控制在正负300K以内。另可搭配不同比例的调整,分别调出符合能源之星标准等色温范围;有别于传统点胶制程,MAPLE生产技术上能有效降低工费与工时,提升色温均匀性,达到最佳化、高质量白光。
  艾笛森光电针对MAPLE生产技术,已申请多项封装专利;此技术将于近期导入艾笛森光电白光系列品种等高功率组件,提供全系列高均匀性光源,满足市场上的需求。

责任编辑:仁可

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