金安国纪自主开发新产品“无铅兼容覆铜箔板”
2011年10月12日 14:35 4136次浏览 来源： 中国经济网 分类： 铜资讯
据报道，金安国纪科技股份有限公司自主开发的新产品“无铅兼容覆铜箔板”，荣获由上海市技术委员会和上海市发展和改革委员会颁发的《上海市自主创新新产品》证书，和《上海市重点新产品》证书。
随着欧盟“WEEE”和“RoSH”指令的颁布和实施，推动了PCB产业的无铅化改革，并对其原材料覆铜箔板提出来更高的要求。
金安国纪科技股份有限公司是一家生产覆铜箔板的高新技术企业，产品主要应用于广泛用于电脑、通讯、手机、仪器仪表、军工等领域。作为PCB行业的上游企业，金安国纪拥有20多年生产、研发覆铜箔板的经验，该企业已建成一个完善的集科研中心和中试基地为一体的企业技术中心，并配备有一支高素质的科研队伍。为了应对市场需求的变化，该企业调整自身科研结构，部署研发策略，自主开发无铅兼容覆铜箔板。
该企业生产的无铅兼容覆铜箔板具有优秀的耐热性能，其最高承受温度较普通覆铜箔板超出60℃，完全适应后续PCB工艺中无铅焊加工工艺的高温要求。据第三方检测机构提供的检测报告显示，目前，该项技术属于国内领先水平。
责任编辑：lee
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