铜的其他表面处理法：温度与pH值的影响
2009年06月03日 10:11 5364次浏览 来源： 中国电镀助剂网 分类： 铜资讯
（1）温度
升高温度时，化学镀铜溶液的沉铜速度会增加，但是镀液的稳定性也同时会下降，当温度过高时，镀液会迅速分解，一般将温度控制在60。C左右最为合适。从镀液稳定性的角度来考虑，将操作温度控制在室温中进行，在这种温度下虽然镀速不是很快，但镀液相对稳定，也可以获得满意的铜镀层。
(2)pH值
pH值与镀速的关系，如以甲醛为还原剂的镀液中，当pH值低于12时，沉积铜的反应基本上不进行，当pH值大于l2时，反应才可能进行，随着pH值的增加，沉铜的沉铜的速度也迅速增加，但当pH值大于13．5时，镀液开始自动分解。
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