广源铜带与北科大开展高精电子压延铜箔工程技术合作

广源铜带股份有限公司与北京科技大学举行签约仪式

2010年04月26日 8:46 5009次浏览 来源:   分类: 铜资讯

  4月25日上午,广源铜带股份有限公司与北京科技大学举行了5000吨高精电子压延铜箔工程技术合作签约仪式,国家科技部发展计划司副司长刘玉兰、北京科技大学副校长谢建新、市委常委、副市长李卫国出席了签约仪式。
  双方签约主要内容:围绕年产5000吨高精电子压延铜箔工程的新产品、新技术、新工艺的研究开发及生产设备的国产化展开全面合作。联合组建高精电子压延铜箔工程技术研究中心,共同建设国家或省部级高精电子压延铜箔研发生产基地。联合组建高精电子压延铜箔工程技术创新团队,积极培养、培训工程建设和研发的专业人才。在合作创新的基础上,积极运作,联合申报国家、省部级重大科技计划,共同申报知识产权和科技成果奖励等。
  李卫国在签约仪式上说,广源铜带股份有限公司是菏泽市60家骨干企业、重点高新技术企业。北京科技大学是全国重点大学,拥有全国一流的冶金、材料学科群,建有两个国家级创新平台,先后承建和改建了国内70余条钢铁扎制生产线,技术力量国内领先。为进一步延伸铜加工产业链,广源铜带股份有限公司提出了建设5000吨高精电子压延铜箔工程,该项目产品替代进口,填补国内空白。下一步通过与北京科技大学的全面合作,将进一步整合创新资源,借助北京科技大学的人才和技术优势,为新产品、新技术、新工艺的研究开发及生产设备的国产化提供坚强的技术支撑,为企业发展注入新的活力。通过双凡的密切配合,友好合作,将会在铜产业加工方面取得更大的成就,在共同发展中加深友谊,在合作中实现“双赢”。

责任编辑:kitty

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