初入金川铜贵本部铜箔分厂，映入眼帘的是生产厂房门口整齐摆放的防静电服、防尘脚套和一次性头套。“防尘防静电，我们是专业的。”眼前全副武装的李泽华，幽默地自称是身穿连体衣的“防静电专家”。

走进生产车间，机器轰鸣声伴随着精密运转的韵律迎面而来。在恒温恒湿的无尘环境里，数台生箔机正高速转动将铜箔从电解液中析出。高标准的生产环境、高精度的研发工艺，是笔者对铜箔产业的第一印象。

3.5μm极薄锂电铜箔的成功研发是对当前技术团队的最大挑战，也是金川铜贵在铜箔领域迈向新高度的重要标志。在新能源产业向“极限性能”竞速的赛道上，3.5μm极薄锂电铜箔将轧制工艺推向“刀尖上的舞蹈”的精度极限。这一突破不仅彰显金川集团的技术攻坚实力，更为提升产业链自主可控能力奠定关键的材料基础。

2019年，从8—9μm，到6μm锂电铜箔的“一夜迭代”犹在眼前，新的布局已见成效。“现在，锂电铜箔的主流还是6μm，市场占有率达到80%以上，一些头部企业正逐步向5μm转型。我们研发3.5μm，目的就是提前锁定下一代技术话语权。”金川铜贵铜箔分厂技术主管李泽华道出锂电铜箔行业技术研发背后的战略考量：“唯有抢先布局下一代技术，才能避免陷入被动追赶的境地。”

对新能源电池材料而言，锂电铜箔的厚度是决定电池能量密度的关键因素。为何“薄”成为核心关注点？

李泽华用通俗的语言道出关键：“在电池体积相同的情况下，铜箔越薄，能容纳的活性材料就越多，存储的电量也就越多。”这番话清晰解释了锂电铜箔“薄”之争的终极意义——铜箔厚度越薄，电池能量密度越高。

然而，通往高能量密度的道路布满荆棘。“极薄”，就意味着极致脆弱，对生产工艺有着近乎苛刻的要求。

“空白区”中的技术储备战

“客户选择供应商，首先看研发硬实力。”李泽华介绍，3.5μm极薄锂电铜箔就是金川铜贵递向市场的实力“名片”，也是向外界展示强大研发实力的有力证据，更是彰显团队追求技术前沿的生动实践。目前，6μm铜箔仍是铜箔分厂主力产品，5μm铜箔正在布局。市场对3.5μm极薄锂电铜箔的需求尚未形成规模，在这样的背景下，为何要投入宝贵资源去攻克一个看似遥远的技术难关？答案藏在产业发展的脉搏里。

产业迭代加速的号角已然吹响，“挤牙膏”式的技术创新难以适应新能源产业对材料性能的极速渴求。从8μm到6μm，再到5μm，技术更新周期持续缩短，唯有提前攻下3.5μm这样的“技术高地”才能在竞争中占据主动，为企业穿越技术周期、保持长期竞争力筑牢根基。

“攻克难题，势在必行。”就这样，李泽华和团队毅然踏入了3.5μm铜箔这片未知的“新天地”。开拓它的，是一支不到10人的“90后”研发团队。他们以近乎“绣花”般的精细与执着，在微观世界里砥砺前行，用青春和智慧为金川铜贵锻造一双翱翔于锂电新材料蓝海的“箔”翼。

“质量关系生命安全”的

极限考验

“80μm以上的针孔肉眼可见，80μm以下“隐形”的针孔才是‘致命伤’，一旦存在，可能导致充放电时内阻增大、发热，甚至引发短路，直接关系生命安全。”李泽华介绍，极薄铜箔的质量控制是不容逾越的“安全底线”。

3.5μm的厚度，意味着铜箔的“极致脆弱”，研发之路困难重重，客户“零容忍”的质量标准，像一把利剑悬在团队头顶。

李泽华感慨：“研发难点首先是工艺配方，尤其是添加剂和其他产品完全不一样，没有经验可借鉴。”李泽华口中的添加剂配方是极薄铜箔生产的“灵魂”，它需要在阴极辊表面形成均匀的吸附层，精细调控铜离子的电结晶过程，从而获得晶粒细小、致密无瑕的箔材。任何一个组分的微小偏差，都可能导致沉积不均、针孔丛生、强度不足等问题，严重时甚至无法连续成箔。

在3.5μm铜箔的生产中，除了添加剂配方这一关键因素外，生产过程控制也至关重要，甚至直接决定铜箔生产的成败。其中，环境洁净度、电流密度稳定性以及阴极辊表面光洁度，是保障3.5μm极薄铜箔顺利生产的必备条件。谈及极薄铜箔生产的技术难点，李泽华回忆：“若想生产出极薄铜箔，要保持电流不变，不额外增加生产成本，只能想方设法让阴极辊转速变快，这就容易导致铜箔断裂。”“撕边断箔”这一问题危害极大，一旦发生即让长达数千米的铜箔在瞬间沦为废品。因此，攻克3.5μm极薄铜箔生产技术，是一场必须赢下的，关于精度、稳定性和可靠性的全面战役。

“别人都可以，为什么我们不行？”小组会上，在激烈的探讨声中传出这样一句话。这份不甘与执着，是驱动创新的原动力。没有现成路径可循，唯一的办法就是“一遍一遍地试”。这支年轻的团队，成为生产线上最执着的“试错者”。

“核心其实是综合性技术，人、机、料、法、环缺一不可。”李泽华说。这并非单一技术的突破，而是一个复杂工艺体系的重构，添加剂配方、工艺参数、设备状态、操作手法、环境控制……在无数个变量相互交织的情境下寻找最优解，如同在迷雾中摸索前行。

在研发配方、调试工艺参数与电流的匹配性、控制产品物理指标的那段日子，实验室的灯常常亮到深夜，一次次调整配方，一次次设定参数，一次次启动生箔机，又一次次面对不尽如人意的结果，针孔、断带、厚度不均……失败是常态，成功是意外。

“当时，第一卷生产了1650米。”回忆起成功产出第一卷合格3.5μm铜箔的时刻，李泽华记忆犹新。虽然长度不长，但这是一个从0到1的突破，证明了技术路线的可行性。这1650米，凝聚了团队成员无数个日夜的心血，也点燃了他们将技术推向产业化的强大引擎。

截至目前，金川铜贵生产出的3.5μm铜箔物性指标均满足行业要求。

从“做得出来”

到“卖得出去”的跨越

“性能达标”远不等于“生产稳定”，批量规模化是另一座高山。如何走向产业化之路，是更严峻的考验。研发团队清醒地认识到，从实验室样品到市场商品，横亘着“成本鸿沟”。

目前，3.5μm极薄锂电铜箔已为金川铜贵赢得品牌提升与高端客户的信任，但要实现产业化，还需持续优化工艺，提升成品率和效率，严格控制成本，让尖端技术具备市场竞争力。

展望未来，该技术团队认为智能化是阴极辊表面处理乃至整个生箔工艺的必然趋势。“AI和大数据将改变阴极辊的维护和工艺优化模式。”李泽华介绍，团队憧憬着通过传感器实时监测数据，实现预测性维护，避免非计划停机，让质量更加稳定可靠。

“3.5μm是一个数字，更是一段近8年的奋斗历程，每一米铜箔上都描绘了金川铜箔人的来时路，凝聚着团队每一位成员的心血与汗水。”李泽华话语平淡，却道尽金川铜贵这支年轻团队用8年时间，走完从追随者到并行者，并向领跑者迈进的艰苦历程。

李泽华和团队的故事，由无数个默默无闻的日夜、无数次失败后的坚持，以及精益求精的“绣花功夫”编织而成，他们磨砺的不仅是达到微米级精度的锂电铜箔，更是新材料产业自主创新、向上突破的韧性与锋芒。

随着铜箔向着更薄、更轻演进，这场关乎微米的征服之旅仍将继续。