7月16日，第三届中国国际供应链促进博览会在北京开幕。在第三届中国国际供应链促进博览会上，亨通集团新材料产业以其强大的创新实力成为焦点，展示了包括低氧/无氧铜材质的铜杆、铜丝、导体及电磁线等在内的一系列前沿产品。这些产品广泛应用于新能源、电子、电力、5G、通讯、汽车和半导体等多个领域，充分体现了“中国智造”在新材料领域的深度与广度。

电子电路“芯”动力：铜箔系列产品彰显尖端实力

亨通集团的铜箔系列产品在博览会上大放异彩，特别是在电子电路的应用中表现突出。反转铜箔具有超低的表面粗糙度、高度均匀的表面及优异的结合性能，能够实现超低导体损耗，并提供高剥离强度，因而广泛应用于高频/高速数字电路、高密度互连与先进封装、汽车电子、高端消费电子、IC载板及航空航天。压延高温防氧化光箔、红化处理压延铜箔和黑化处理压延铜箔则通过其卓越的耐折弯性和耐热性，为高端电子屏蔽、柔性线路提供了可靠支持。

高端制造“强”支撑：铜板/铜带筑牢产业根基

亨通集团的铜板和铜带产品为高端制造领域提供了坚实的基础支撑，覆盖了新能源、电力和通信等关键领域。其新能源铜板/铜带系列凭借优异的导电性和导热性，广泛应用于太阳能光伏、电动汽车和5G通信基站中。与此同时，低/中/高压电缆铜带、海洋电缆铜带及防火电缆铜带，凭借其卓越的导电性能和灵活性，在保障电力传输安全稳定方面发挥了重要作用。

降本增效“新”路径：复合材料开启产业发展新篇

亨通集团推出的复合材料系列为各行业提供了降本增效的新途径。铜铝复合箔在保持优异导电导热性能的同时，显著降低了成本，成为普通消费电子电池和基础电路板的高性价比选择。PET复合铜箔和PET复合铝箔则通过其独特的结构，推动3C数码产品和新能源汽车的锂电池向更高效方向发展。铜镍复合箔在光伏和固态电池领域发挥了关键作用，为相关产业升级提供了强大支持。

能量传输“稳”基石：导体系列保障能源高效传输

亨通集团的导体系列产品以卓越的品质，确保了能源传输的高效稳定。自主开发的浸渍法TU1高纯无氧铜杆含氧量可达到2-3个ppm，成为精密电子线、800G高速数据线缆、高效能新能源车用动力电机等新兴行业的首选，高精度T1M20系列低氧铜杆、二类及异型铜导体和五、六类及镀锡铜导体则因其柔软灵活和抗氧化特性，广泛应用于优质高中低压电缆、装备连接线缆、风电、光伏、储能等领域，能确保了相关设备的长期安全稳定运行。

在此次展会上，亨通集团以其覆盖基础材料、精密加工到前沿复合材料的全链条创新实力，充分展现了“中国智造”的硬实力。未来，亨通集团将继续秉持创新精神，以高性能、高可靠性的产品解决方案，赋能合作伙伴，共同推动绿色、智能、互联的美好未来加速到来。