党的二十大报告强调，要加快实施创新驱动发展战略。坚持面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康，加快实现高水平科技自立自强。以国家战略需求为导向，集聚力量进行原创性引领性科技攻关，坚决打赢关键核心技术攻坚战。加快实施一批具有战略性全局性前瞻性的国家重大科技项目，增强自主创新能力。

全国人大代表，特变电工股份有限公司党委书记、董事长张新接受记者采访时表示，集成电路行业是技术高度集中的领域，其技术水平是衡量国家顶级科技能力和核心创新能力的重要标准，产品应用涉及航空航天等关键领域。

张新指出，近年来，我国在5N级高纯铜、钛、铝、钽等靶材产品方面，通过自主研发取得突破，已实现小批量生产，集成电路靶材国产替代趋势初步显现；国内涌现出有研亿金、江丰电子、福建阿石创、新疆众和等一批具有代表性的超高纯金属靶材产品研发和生产企业。同时，国内企业依然面临技术研发投入大、周期长和人才短缺、产品应用受限等不利因素。

张新表示，此种现状难以满足集成电路行业对高纯铝不断增长的需求。因此，亟需构建完善的工艺路线，打破、规避国际垄断，自上而下形成产业链保障高纯铝制备能力。“建成我国完全自主可控的全产业链高纯铝制备工艺技术及批量化生产线，保障我国集成电路封装等行业稳定发展。”他说。

张新分析，国产高纯铝靶基材技术路径先进性不足，全球呈现寡头垄断格局。我国高纯铝靶基材，特别是超高纯铝靶基材产业，正处于由中低端产品自给自足向中高端产品自主研发、进口替代的过渡阶段；国内高端超高纯铝靶基材技术和生产能力偏弱，近年来产能虽有显著提高，但不能满足国内高端产品需求。

此外，他还认为，工艺链机理研究少，缺乏质量提升基础数据；应用研究少，缺乏长期使用评价数据；因国产超高纯铝靶基材推广无保障，靶材绑定及靶材溅镀企业无法开展大规模应用研究，导致超高纯铝基材真正实现国产化受到制约等，都是当前行业面临的困难。

为此，张新提出几点建议：一是将集成电路工业用超高纯铝靶基材生产研制列为国家重点项目工程，加大对超纯铝提纯企业研发的政策鼓励；二是国家增设国产化超高纯铝靶基材生产、中游绑定及下游溅镀的行业企业链；三是政策牵引高校与企业紧密合作；四是国家针对超高纯铝靶基材国产化研发工作，给予全方位的政策保障支持，如加强研发经费投入力度、建立容错机制等。