法柯特科技立足金属靶材市场

2016年04月30日 17:18 5834次浏览 来源:   分类: 地质矿业

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    近年来,随着电镀和化学镀等传统表面改性技术的局限性日益突出,以物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD)为主要工艺方法的真空镀膜技术取得了突飞猛进的发展,其中PVD制备过程所需要的溅射靶材市场需求量日趋旺盛。据统计,全球范围内靶材的市场需求量每年以20%的速度增长,中国作为全球制造业大国,其靶材的市场需求量更是每年以超过30%的速度增长。若不计贵金属靶材,保守估计目前每年各领域所需要的靶材总量价值约100亿元人民币

法柯特科技(江苏)有限公司从事专业的靶材研发、制造商。也是同行业技术领先者之一,拥有先进的生产设备与生产工艺,靶材具有纯度更纯、密度更高、氧/氮/碳/硫含量可控等核心技术优势。主要产品有:硅旋转靶、硅铝旋转靶、氧化铌旋转靶、各类金属旋转靶及大面积平面靶, 产品广泛用于平板显示器、触摸屏、汽车玻璃镀膜、建筑节能玻璃镀膜、太阳能光伏、电子半导体等行业。

法柯特深入掌握先进的镀膜技术和溅射技术。PVD是指在真空条件下,采用低电压、大电流的电弧放电技术,利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离,利用电场的加速作用,使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。是由汽化形成所需的膜材料(在溅射靶)凝结到基板(玻璃板,薄膜太阳能电池等)。该涂层技术包括纯粹的物理过程,冷凝或等离子溅射轰击高温真空蒸发,而不涉及化学反应在表面化学气相沉积。工作时,溅射沉积,辉光等离子体放电(局部目标周围的磁场)轰击材料溅射作为基板上的随后的沉积相。在真空环境下,通过电压和磁场的共同作用,以被离化的惰性气体离子对靶材进行轰击,致使靶材以离子、原子或分子的形式被弹出并沉积在基件上形成薄膜。根据使用的电离电源的不同,导体和非导体材料均可作为靶材被溅射。

责任编辑:陈鑫

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