什么是挠性覆铜板？挠性覆铜板的特点是什么？挠性覆铜板有什么产品结构？如何区别刚性覆铜板和挠性覆铜板？挠性覆铜板的组成材料主要有哪些？挠性覆铜板的作用是什么？挠性覆铜板的分类有哪些？这些都是我们要解决的问题。今天让我们带着这些疑问来开始今天的主题：挠性覆铜板的组成材料及作用分类。在开始之前先来看看什么是挠性 覆铜板。

　　挠性覆铜板的组成材料及作用分类之挠性覆铜板定义
　　挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板广泛用 于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由于电子技 术的快速发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量和增长趋势更加突出。

　　挠性覆铜板的组成材料及作用分类之挠性覆铜板特点
　　FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚胺基膜的FCCL，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数（Dk）性，使 得电信号得到快速的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度（Tg）可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品，是 以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。

　　挠性覆铜板的组成材料及作用分类之挠性覆铜板产品结构
　　挠性覆铜板产品的结构如下列各图所示：
　　挠性覆铜板的组成材料及作用分类之刚性覆铜板与挠性覆铜板的区别
　　刚性覆铜板是由玻纤布做支撑材料，通过浸胶的方式，为玻纤布涂覆胶水并通过烘箱将涂覆胶水的玻纤布烘干，成为半固化片，再按照一定的尺寸剪切， 通过不同的配比和厚度进行配本设计，在设计好配本的粘结片上下表面加上铜箔，并在高温高压的压机中进行压合。从而使得半固化片完全固化，形成覆铜板。

　　挠性覆铜板，是无玻纤布覆盖，直接在一层PI膜上涂覆胶水在另外一面附上铜箔。这是他们加工工艺的区别。
　　刚性覆铜板称为CCL（CopperCaldLaminate），挠性覆铜板称为FCCL（FlexibilityCopperCaldLaminate）
　　没有区分谁更先进，因为两种覆铜板使用的领域不同，一般刚性覆铜板分为CEM-1、CEM-3(纸基覆铜板)、FR-4（玻纤布基覆铜板）。 CEM系列用于家电、电器等较为低端的产品中。而FR-4会有更为广阔的应用领域，如：汽车、电脑、手机、军工、航天、通信等众多电子行业。FCCL一般 只运用于软性链接的地方，比如电线电缆、手机链接处等。
　　中国覆铜板从1980年左右开始飞速发展，那个时候电子玩具、小家电的兴起，带起了中国覆铜板行业的热潮。发展到2002年，中国覆铜板行业走向高科技技术，无卤、无铅、高TG、高导热、高频高速的产品理念时刻注入在覆铜板行业。
　　而今后的发展未来将以芯片封装、高导热LED、高频高速通讯行业为主。
　　覆铜板行业其实是一大被遗忘的技术力量，只有覆铜板材料加工性能提升，产品电路板的性能才能提升导致产品的各个性能提升，看到在百度中此类问题少之又少，其实觉得国家应该给与更加的重视。

　　挠性覆铜板的组成材料及作用分类之挠性覆铜板组成材料
　　挠性覆铜板的组成主要包括三大类材料：
　　绝缘基膜材料：挠性覆铜板用的绝缘基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亚胺（PI）薄膜、聚酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜等。其中，目前使用得最广泛的是聚酯薄膜（PET薄膜）和聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）。
　　金属导体箔：金属导体箔是挠性覆铜板用的导体材料，有铜箔（普通电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔）、铝箔和铜－铍合金箔。绝大多数是采用铜箔，其中有电解铜箔（ED）和压延铜箔（RA）。
　　胶粘剂：胶粘剂是三层法挠性覆铜板的重要组成部分，它直接影响挠性覆铜板的产品性能和质量。用于挠性覆铜板胶粘剂的主要有聚酯类胶粘剂、丙烯 酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚胺类胶粘剂、酚醛－缩丁醛类胶粘剂等。在三层法挠性覆铜板行业中胶粘剂主要分为丙烯酸类胶粘剂和环氧类胶粘剂 两大流派。

　　挠性覆铜板的组成材料及作用分类之挠性覆铜板作用分类
　　一、挠性覆铜板的组成材料及作用分类之挠性覆铜板作用
　　随着科学技术水平的高速发展，人们对电子装置的小型化、高精密性提出了越来越高的要求。用挠性覆铜箔层压板（以下简称“挠性覆铜板”）为材料制造出来的挠性印制电路在此方面正起着越来越重要的作用。
　　挠性覆铜板是一种由金属导体材料和介电基片材料，通过胶粘剂粘结起来的复合材料。这种产品可以随意地卷绕成一个轴型而不会折断其中的金属导体或介电基片。对刚性覆铜板而言，即便是在很薄的情况下，当受外力弯曲时，其介电基体材料也很容易会产生破裂。
　　大多数挠性覆铜板的总厚度是小于0.4mm,通常在0.04-0.25mm厚度之间。挠性覆铜板所要求的挠曲能力，必须满足最终产品的使用要求或挠性线路板成型加工时间的工艺要求。
　　现代电子产品，在许多情况下，希望电路材料有一个可活动的挠性联接功能，并要求这种可活动的挠性联接能够达到上百次挠曲活动周期；对于在线路板 加工过程中的打孔、电镀、腐蚀等工艺来说，加工过程中要求必须有一定的挠曲角度；整机产品在最终装配时要求有效地节省空间，挠性覆铜板可爱效地解决这个刚 性板所不能解决的问题。
　　挠性印制电路板还可大量地减少组装次数，由此而减少制造的成本；可以在那些要求减少间隙和质量的地方进行使用。由于减少了手工装配的次数从而大大提高了最终产品组装的可靠性。此外，连续辊压成型的方法能使得它比板状材料成本更低。
　　二、挠性覆铜板的组成材料及作用分类之挠性覆铜板分类
　　按介电基材分类：就目前常用的挠性覆铜板而言，有聚酯薄膜挠性覆铜板和聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板；
　　按阻燃性能分类：主要有阻燃型和非阻燃型两大类；
　　按制造工艺方法分类：有两层法和三层法制造挠性覆铜板。
　　目前大多数情况下使用的挠性覆铜板均为以聚酯和聚酰亚胺薄膜为介电薄膜，采用三层法制造的阻燃型及非阻燃型挠性覆铜板。
　　三、挠性覆铜板（三层法产品）主要种类
　　①阻燃型聚酯薄膜挠性覆铜板；
　　②非阻燃型聚酯薄膜挠性覆铜板；
　　③阻燃型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板；
　　④非阻燃型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板。
　　四、挠性覆铜箔层压材料（三层法产品）主要规格
　　①聚酯、聚酰亚胺薄膜厚度0.0125mm，0.025mm，0.050mm，0.075mm，0.10mm和0.125mm。
　　②铜箔厚度0.018mm，0.035mm和0.070mm。
　　③铜箔类型高延展性电解铜箔（EDHD）和压延铜箔（RA）。