四川省在电子终端产品领域将形成以成都为中心的电脑制造基地
　　西博会结束不到一月,包括一汽(成都)轻中重卡汽车生产项目、富士康(绵阳)智能手机项目等一批重大签约项目纷纷开始前期厂房建设或报批工作。媒体昨日在四川省招商局举行的新闻通气会上获悉,本届西博会上四川签约项目1279个，投资额6822.8亿元，比上届增长28.2%,而这些项目到明年西博会时绝大多数都能成功履约。
　　投资者看好
　　明年底有望到位资金2000多亿元
　　据悉,本届西博会上该省签约的单体项目平均投资额达5.3亿元，比上届提高0.9亿元。其中，投资额10亿元以上的国内省外项目173个，投资金额3304.8亿元，占四川内资签约项目总金额的54.4%，比上届提高1.6个百分点；投资额1亿美元以上的外资项目37个，投资额92.6亿美元，占四川外资签约项目总金额的79.3%，比上届提高9.4个百分点。这既反映了四川承接重大项目的条件日益提升，也进一步凸显出该省招大引强的工作成效。
　　四川省招商局副局长易军表示，本届西博会上该省签约投资总额6800多亿元，如一年内资金到位率达到35%-40%，则明年底有望到位资金2380-2720亿元，将为四川经济加快发展提供有力的投资拉动和产业支撑，为进一步壮大优势产业、改造传统产业、培育新兴产业增添新的动力。
　　大项目“给力”
　　将形成以成都为中心的电脑制造基地
　　在第十二届西博会上，高新技术类项目签约金额1199亿元，占全省签约总额的17.6%，比上一届提高4.4个百分点，居我省各类签约项目投资额的第二位。
　　特别是在电子信息产业方面，共签约项目43个，投资总额315亿元。其中，富士康与长虹集团合作建年产5000万部智能手机项目，是继富士康成都产业基地项目之后四川与富士康合作的重要延伸，项目总投资5亿美元，涉及智能手机的联合研发、制造和销售，产后销售收入将达500亿元。项目的签约，是四川智能终端产品的重大突破，填补了该省手机制造业空白，优化了电子信息产业和产品结构。福建南平铝业公司投资10亿元在成都建高精复合铝型材项目，专为富士康成都基地配套生产电脑机壳；中国建材集团投资12亿元在内江建设电脑和节能玻璃及玻璃装备生产项目，其部分产品为富士康成都基地配套；台湾统懋半导体公司投资1.6亿美元，在遂宁新建半导体封装、半导体芯片和太阳能芯片项目。随着相关重点承接地大量电子配套企业的引进，四川在电子终端产品领域将形成以成都为中心，遂宁、内江、眉山等地为重点配套区的电脑制造基地。
　　同时，从投资来源地看，广东、北京、重庆、浙江、江苏分别位居四川签约内资项目来源地前五位，签约总额5069亿元，占全省签约省外项目投资总额的74.3%。其中广东1940亿元，占省外投资签约总额的31.9%，反映出四川承接沿海产业转移的优势进一步加强，与该省加强区域经济合作和承接产业转移的重点目标地区基本一致。来自重庆的项目近9成投向成渝经济区我省所属15个市，充分体现成渝经济区投资活力涌动。