美国AmberWave Systems公司作为半导体制造用先进技术研发和转让的引领者，日前宣布与加利福尼亚圣芭芭拉大学（UCSB）签署协议，双方合作研究开发介孔材料。介孔材料是一大类工程材料，包括硅石、难熔氧化物、碳和多元复合物等，其特征是孔隙率高、易加工成型、功能性和工程化的纳米孔尺寸。UCSB从事介孔和中间结构材料的研究，用于燃料电池、高性能电池以及超电容器的发电及存储。AmberWave取得的这项技术扩大了其在现有的硅锗和纵横比捕获（ART）平台技术中对材料科学的掌控。www.cnmn.com.cn
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