任正非宣布要建光芯片工厂，光芯片和传统的硅芯片有什么区别？
2019年04月19日 8:29 31331次浏览 来源： 百度资讯 分类： 硅
自从以美国为首的“五眼聪明”在全球打压华为以来，华为在国内的知名度就直线上升，华为的一举一动都牵动着国人的神经，凡是与华为相关的信息很容易就能上头条。这两天又有一个新闻刷爆朋友圈，就是华为要自建芯片工厂。一时间赞誉华为的人无数，但华为真的要放弃与台积电合作自建芯片工厂吗？
经过查询，这个消息出自华为创始人任正非的一段采访，任正非接受英国媒体BBC采访时说，“在英国，我们总共有1500名员工，直接和间接创造的工作岗位有7500个。我们在英国爱丁堡、布里斯托、利普斯维奇都建立了研究中心，最近在剑桥要建立一个光芯片的生产中心。”
我们知道，芯片是一个科技含量非常高涵盖范围非常广的产业，任正非所说的光芯片工厂与我们熟知的芯片工厂并不一样。光芯片主要应用于通信行业，是通信设备系统里不可或缺的一部分。而我们常说的芯片是硅芯片，属于半导体行业，比如CPU、存储、闪存等。因此，华为所建的光芯片工厂只是为了加强自身在通信设备领域的优势，并非是要脱离对台积电的依赖。
华为海思最让外界熟知的还是硅芯片，海思研发的麒麟系列芯片常年紧跟先进芯片制造工艺制程，与代工巨头台积电形成了良好的合作关系。如果说华为要放弃台积电自建芯片工厂既无必要也无此能力。因为半导体芯片是一个是高度分工的行业，除了设计和制造，还有蚀刻、封装、电测等环节，并且芯片制造投资巨大，目前除了台积电和三星有能力量产7纳米制程外，其他芯片代工厂商都难以承受高端制程上的投入。华为显然不会这么干。
其实外界对华为自建芯片工厂的臆想凸显了国内对先进制程芯片工厂的渴望。去年的中兴事件让国人感受到了核心技术受制于人的“切肤之痛”，因此无比渴望在半导体技术上能自给自足，打破海外的技术封锁。但饭要一口一口的吃，尤其是半导体这样的尖端技术，没有半点捷径可走。目前我们在芯片设计上已经有了长足进步，出现了海思这样优秀的半导体设计企业，在芯片制造上也有中芯国际和长江存储这样的后起之秀。相信凭借着中国人的勤劳和智慧，一定可以拿下半导体制造！你觉得呢？
责任编辑：周大伟
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