金川集团两个系列靶材项目通过验收
实现国家半导体关键超高纯金属材料及靶材国产化突破
2018年06月15日 10:16 2605次浏览 来源： 中国有色金属报 分类： 科技创新
本报讯 5月31日，在浙江省宁波余姚召开的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（简称02重大专项）验收会上，金川集团公司承担的“十二五”国家科技重大专项“45-28nm配线用超高纯系列溅射靶材开发与产业化”（02专项）顺利通过国家02专项办公室组织的专家组验收。
《国家中长期科学技术发展规划纲要（2006~2020年）》在重点领域中确定一批优先主题的同时，围绕国家目标，进一步突出重点，筛选出若干重大战略产品、关键共性技术或重大工程作为重大专项，力争取得突破，努力实现以科技发展带动生产力的跨越发展。国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项（02专项）包含7个子课题，由宁波江丰电子牵头，联合金川集团等7家单位共同承担。其中，金川集团承担005课题“45-28nm配线用超高纯Cu合金制备与产业化”和006课题“45-28nm配线用超高纯Co、Ni材料制备与产业化”2个子课题。经过项目组全体成员的努力攻关，先后完成了关键材料的设计、制备和合成工艺研究、相关装备的研发等，技术和财务达到项目任务书要求，达到了任务书中规定的考核指标。
由金川集团科技开发部和兰州金川科技园组成的课题组向与会专家汇报了项目及课题的完成情况、财务执行情况，回答了专家组的现场质询。与会专家经过审阅验收资料并认真讨论，一致同意该项目通过验收。该项目的成功实施，实现了国家半导体领域关键超高纯金属材料及其溅射靶材的国产化突破，将有效带动我国半导体产业自主创新能力和产业发展。
（于彭波）
责任编辑：杨净茹
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